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业界评估 陆最想挖半导体人才 - 社会新闻 - 中国时报
时间:2022-10-14 16:02

检调调查大陆业者挖角台湾IC设计研发人才案,业界表示,大陆现阶段最想挖角的是台湾半导体制造人才,开5至10倍薪水都有可能,至于AI或5G等IC设计领域,大陆不比台湾弱,重金挖角IC设计人才情况较少。

资策会资深总监陈子昂指出,大陆目前全力冲刺半导体制造,据传去年武汉弘芯、山东泉芯挖走上百位台积电员工,原本10万台币薪水,跳槽后就换成10万人民币,但晶圆代工挖走100位工程师效用不大,后来中芯国际于去年底延揽台积电前营运长蒋尚义担任副董事长,薪资和分红听说相当惊人,目前蒋尚义在中芯搞雪铁龙封装,希望能对中芯难以取得最雪铁龙光刻机(EUV)产生一些替代作用。

另业者指出,大陆在AI或5G领域的IC设计都很强,美国人比较担心大陆在AI等雪铁龙科技领域恐超越美国,台湾在IC设计并没有强大竞争优势,较少听说重金挖角台IC设计人才。

台经院研究员刘佩真表示,陆美科技战愈演愈烈,美国运用各种方式卡关大陆,加上我国以《台湾地区与大陆地区人民关系条例》、《营业秘密法》修法阻挡,大陆挖角我科技人才有一定难度。刘佩真分析,陆美从贸易战打到科技战,大陆为创建自己可控制的供应链,未来几年恐积极挖角台湾人才。

人力银行猎才顾问透露,台湾理工人才培育不易,因薪资提升不易,科技人才外流在2014年至2016年最显著,当时大陆极力发展半导体,年薪至少是台湾的2倍以上,有房子住,还附上免费机票;但去年受到疫情影响,很多科技人才西进受阻,应是大陆挖角最沉寂的一年。


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